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(中央社記者鍾榮峰台北2012年3月21日電)日系客戶瑞薩(Renesas)3月擴大南茂12吋凸塊晶圓出貨訂單，南茂每月供應給瑞薩小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨量，最高可提升到2000萬顆。
據指出，瑞薩已經向南茂提高12吋凸塊晶圓出貨量，原本每月南茂出貨給瑞薩的12吋凸塊晶圓，大約在3000片到4000片，3月已經拉高到5000片到6000片。
法人預估，南茂每月供應給瑞薩COG封裝出貨量，有機會上看2000萬顆。
去年LCD面板驅動IC加上凸塊晶圓封測營收，占南茂集團總營收比重約40%左右，南茂預估今年第1季LCD面板驅動IC加上凸塊晶圓封測營收占比維持在4成，今年底營收占比計畫達到45%。
目前南茂8吋金凸塊晶圓產能接近9成，12吋金凸塊晶圓產能約85%，COG產能利用率在8成左右，大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)產能利用率約83%。
南茂估計到今年6月到7月，12吋金凸塊月產能可達到1萬6000片。
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