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101.07.18【時報-台北電】聚醯亞胺薄膜（PI）龍頭大廠杜邦（Dupont）宣布年產400公噸的擴產計畫，預計第4季加入供貨，此為杜邦至少5年以來首度擴產，而全球僅有的四大PI廠中，就有杜邦、鐘淵化學（Kaneka）、達邁搶在今年執行擴產。

由軟板廠帶頭的擴產動作，已經往上蔓延到PI廠、軟性銅箔基板廠（FCCL）。

PI薄膜有80％比重應用於軟板，其餘20％則應用於絕緣產業，FCCL就以PI、銅箔為兩大主原料，銅箔占成本比重10％以下，PI則高達30％至40％，相關廠商已經沉寂數年未見擴產行動，近年軟板應用大增，擴產行動從下游延伸到上游，連最上游的PI大廠都加入罕見的擴產行列。

台系PI廠達邁表示，這些國際廠商已經多年沒有擴產，今年不僅杜邦宣布增產，第二大廠Kaneka也有擴產計畫，大家有志一同只能說都看到軟板的需求，為了使電子產品更輕薄短小，連主板都有廠商研議開發以軟板取代硬板的設計，軟板應用漸增是帶動擴產的主因。

據了解，杜邦PI全球市占率高達38％，以全球年產8,000公噸至9,000公噸的產能計算，杜邦年產能落在3,040公噸至3,420公噸左右，這一波擴產計畫相當於增產10％至11％，業界評估並不算是太大幅度的增產，且杜邦也是蘋果所需PI的主力供應商，難得一見的擴產被解讀為蘋果相關產品熱賣的結果。

業界分析，杜邦的市占率高達38％，倘若擴產引爆價格戰，自身受害會最深，況且杜邦的PI膜應用散在工業、航太、消費性電子領域，以往的歷史也不擅長價格戰，擴產的出發點應該是以需求面為考量。

根據統計，目前全球主要四大PI廠中，杜邦以38％市占率高居第一，Kaneka、SKC分居二、三，市占率分別為30％、12％，達邁目前以8％居全球第四大。(新聞來源：工商時報─記者李淑惠／台北報導)