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(中央社記者江明晏台北2013年7月18日電)看好印刷電路板(PCB)鑽針廠尖點 (8021) 因為美系客戶新機上市，將推升代鑽業務成長，投顧預估第3季營收可季增8%。

永豐投顧指出，雖然三星S4傳出終端需求不如預期，在新舊產品交替期，7月營收約與6月差異不大，考量多款智慧型手機、平板電腦等新機將於9月底上市，後續對於鑽針的需求將提升，尖點第1季約有61%應用於手持裝置。

此外，尖點代鑽業務合作廠商以欣興、臻鼎、景碩為主，其中，欣興、臻鼎因逢手機旺季，永豐投顧預估HDI、軟板、載板代鑽貢獻將成長；且尖點第3季另有一間新合資的代鑽廠加入營運，預估尖點代鑽業務貢獻可望季增20至30%，第3季營收可季增8%。

永豐投顧認為，2013年尖點成長動能將以代鑽業務的擴增為主軸，尖點2011年開始透過獨資與合資方式與臻鼎、景碩、欣興成立鑽針代工廠，藉由尖點長期在鑽針領域發展，準確掌握鑽針更換與重新研磨的時點，有利於客戶增加成本控管能力及產能的使用彈性。

考量合作效益已於去年下半年逐步顯現，且稼動率拉高至 85%以上，2013年在新廠貢獻下，永豐投顧預估代鑽營收貢獻增幅約35%至40%，占營收比重可望提升至32%。

尖點為全球第二大、國內第一大PCB鑽針廠，早期以銷售鑽針為主要業務，2007年後受到全球鑽針產能大量開出，報價下滑導致營運連2年衰退，故公司開始拓展鑽孔代工業務。尖點主要客戶除了國內PCB廠欣興、南電、健鼎、臻鼎、景碩外，也出貨給陸系TTM、MULTEK及韓日系PCB廠，前5大客戶占營收比重約6至7成。