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101.08.14  ARM今(14)日宣布，與GLOBALFOUNDRIES簽訂一份為期多年的合約，將共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20 奈米製程與FinFET技術的處理器系統單晶片(SoC)解決方案，在這份新合約中，將擴大雙方合作關係，包含在行動裝置中重要性逐漸提高的圖像處理器元件。

根據協議，ARM 將會開發完整ARM Artisan實體IP平台，包含標準晶胞、記憶體編譯器和POP IP解決方案等，這項合作的結果，將有助於在智慧型手機、平板電腦及超薄筆電等各種行動應用中，將其系統效能與電源效率提升至新境界。

ARM表示，兩家公司在ARM Cortex-A系列處理器的最佳化方面已合作數年，包含多次展現出其在效能和能源效率上的優勢的28奈米，以及現正於GLOBALFOUNDRIES紐約Malta的晶圓廠實作的20奈米測試晶片。

這份新合約將擴大雙方過去合作成果，進一步推動IP平台生產，有助客戶迅速轉移至3D FinFET電晶體技術，對使用ARM新世代行動CPU與GPU客戶而言，這項共同開發可加快SoC解決方案上市時間。

GLOBALFOUNDRIES 計畫為ARM Cortex處理器及ARM Mali圖像處理技術開發最佳化實作與基準測試分析，採用不同技術以加速客戶SoC設計。

ARM執行副總裁暨處理器部門與實體IP部門總經理Simon Segars表示，這次合作將可加速將ARM與GLOBALFOUNDRIES的技術推行到未來的SoC，並延伸至多個重要市場，同時，手機、平板電腦與電腦運算相關廠商也將因此獲益。

GLOBALFOUNDRIES全球行銷暨業務執行副總裁Mike Noonen表示，ARM技術已整合至全球許多產量最高產品之中，相信在今後數年內，對GLOBALFOUNDRIES客戶來說，重要性只會不斷提高，藉雙方合作，將可為雙方共同客戶帶來競爭優勢，繼續將創新往前推進兩個世代。