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101.09.30【楊喻斐╱台北報導】智慧型手機百家爭鳴，近來成為新手機發表的高峰期，帶動相關供應鏈的需求跟著轉強，值得一提的是，除了中國十一長假、歐美聖誕節傳統旺季之外，中國的春節更是重頭戲，也讓手機晶片廠商高通、聯發科大舉增加第4季的投片量，帶動其後段IC封測廠、載板廠商第4季的營運看俏。

晶圓投片量Q4大增

中國十一長假補貨潮，激勵聯發科手機晶片供不應求，同時為了因應明年中國農曆春節的強大需求，第4季更追加晶圓投片量。另一方面，高通也積極推出新產品迎戰，高通產品管理資深副總裁Cristiano Amon直說，現在很多中國手機客戶正為了迎接明年春節做準備，屆時的需求相當可期。
2大手機晶片廠商聯袂釋出樂觀訊息，且能見度直達明年第1季，帶動後段的IC（Integrated Circuit，積體電路）封測與載板供應商的接單增溫。
據IC載板材料供應商透露，景碩（3189）與欣興（3037）第4季的下單力道不俗，且訂單能見度可以達到11月底，而景碩與欣興主管也認為，現階段以智慧型手機市況最佳，下半年的營運將呈現逐季走高格局；值得一提的是，欣興過去在手機晶片客戶當中以聯發科為主，現在則積極爭取高通訂單。 

智慧手機族群看俏

從IC封測角度的來看，繼高通轉進28奈米製程之後，聯發科也決定在從新產品開始升級到28奈米，進一步帶動28奈米需求水漲船高，除了晶圓代工廠的產能可望於年底時滿足客戶需求之外，大舉擴充高階製程的日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）也將可以同步受惠，第4季營運持續走高。另外，屬於聯發科主要封測代工廠的矽格（6257）一樣對後市展望偏向樂觀。
整體而言，智慧型手機需求在不景氣當中一枝獨秀，尤其入門、中低階的智慧手機更成為市場主流，因此只要搭上這一波熱潮，相關業者第4季的營運表現都將是淡季不淡，也將有機會較第3季持續成長。