(中央社記者鍾榮峰台北2013年2月10日電)半導體封測台廠今年多有調薪計畫，包括京元電 (2449) 、力成 (6239) 、頎邦 (6147) 今年調薪幅度有機會在3%以上。
IC晶圓和成品測試廠京元電今年調薪幅度在3%到5%之間，董事長李金恭表示，京元電每年4月1日調整薪資，從2000年到2013年期間，除了2001年和2009年沒有加薪外，每年員工加薪幅度平均在3%到5%左右，員工有特別表現，薪資也會特別調高。
封測大廠矽品 (2325) 主管表示，今年調薪幅度目前內部仍在研議中，至少員工可以調升經驗薪。
記憶體封測廠力成主管表示，公司以往在每年4月調薪，今年也有機會調薪，去年台灣員工平均調薪幅度在3%到5%之間。
LED陶瓷基板和模組購裝廠同欣電 (6271) 以往加薪幅度大約在3%到5%之間，至於今年加薪幅度，同欣電表示無法回應。
IC封裝材料通路商長華電材 (8070) 去年年中已經調薪過一次，今年年中也有機會再度調薪；IC載板廠南電 (8046) 每年7月調薪，今年調薪狀況要到5月或6月才會明朗。
LCD驅動IC封測廠頎邦表示今年一定會加薪，去年員工平均加薪幅度在3%到4%左右；類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生 (2369) 在4月調薪，以往調薪幅度在2%到3%左右。
消費電子封裝廠超豐 (2441) 表示以往每年採取固定調薪，今年也有機會調薪；IC測試和LED挑檢廠久元電子 (6261) 表示近幾年業務平穩，每年都有固定調薪回饋員工。
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