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(中央社記者鍾榮峰台北2013年2月20日電)工研院IEKITIS計畫預估，今年台灣封裝及測試業整體產值，分別可達新台幣2965億元和1330億元，較去年成長9.0%和9.5%。

展望今年IC封裝測試產業發展趨勢，IEK認為，在晶圓代工先進製程產能供不應求下，高階封測產能也跟著吃緊，隨著晶圓廠投片陸續拉高，晶圓測試訂單也將大舉出籠，預計京元電 (2449) 、欣銓 (3264) 、台星科 (3265) 等廠商將受惠。

IEK指出，行動裝置將是今年主要成長動能，3G/4GLTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求續強；加上日本整合元件製造廠(IDM)今年進入體質調整期，朝向資產輕減(asset-lite)方向發展，4月後的新會計年度，日本將逐步釋出封測委外訂單。

從第1季來看，IEK預估今年第1季台灣封裝及測試業產值分別為620億元和280億元，分別較去年第4季衰退11.4%和10.5%。

展望今年第1季台灣封測產業走勢，IEK表示，由於面臨比往常更大的庫存修正，加上第1季工作天數減少，時序仍為產業傳統淡季，封測廠對第1季營運普遍認為較為辛苦，要到3月後營收才會反轉。

IEK表示，去年第4季台灣封裝產值新台幣700億元，較去年第3季小幅衰退1.0%；測試業產值313億元，較第3季小幅衰退0.9%。

IEK指出，台灣去年第4季IC封測產業表現優於IC設計產業以及IC製造產業，僅衰退1%。雖然PC產業表現不盡如人意，Windows 8推出並無明顯帶動去年第4季市場買氣，不過智慧型手機和平板電腦應用銷售量優於預期，另外中國大陸十一長假及歐美感恩節市場需求推升電視銷售上揚。