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(中央社記者鍾榮峰台北2013年2月20日電)工研院IEKITIS計畫表示，一線封測廠商紛紛擴建覆晶(FlipChip)封裝產能，資本支出競局開打。

展望今年封測大廠資本支出趨勢，IEK指出，隨著晶片設計益趨複雜，所搭配的封裝製程難度也同步提高，高階覆晶封裝(Flip Chip)今年的成長性將大於銅打線封裝，五大封測廠商不約而同將資本支出重點放在建置高階的覆晶封裝產能。

IEK認為，由於覆晶封裝技術門檻高，投資金額大，國際整合元件製造廠(IDM)和二、三線封測廠已無力投資，今年前五大封測廠將進入覆晶封裝的資本支出競賽。

從晶片大廠設計趨勢觀察，IEK表示，輝達(NVIDIA)、超微(AMD)和高通(Qualcomm)等晶片大廠相繼採用28奈米製程，以提供給市場更高效能、更省電的晶片；各家有能力提供高階覆晶封裝的一線封測廠，都已獲得客戶端明確要求，希望擴大建置高階覆晶封裝產能。

包括日月光 (2311) 、艾克爾(Amkor)、矽品 (2325) 和星科金朋(STATS ChipPAC)、力成 (6239) 等主要封測廠，都已在去年下半開始正式提升高階封裝產能。

IEK指出，封測大廠已紛紛在南韓加碼投資，包括日月光、欣銓、艾克爾和星科金朋等。

IEK指出，星科金朋去年11月下旬宣布，將在南韓仁川經濟自由區擴大南韓廠，新廠面積規模達9.5萬平方公尺，預計今年第3季開始建物工程，2015年下半年可正式運作；新廠產品線可以提供FC-BGA技術，也可支援系統級封裝(SiP)、堆疊封裝(PoP、PiP)等3D封裝服務。

IEK表示，日月光規劃2020年前在南韓擴充產能，預計2014年完工投產，擴建2.2萬平方公尺規模的生產線，以服務南韓客戶，屆時應可貢獻5億美元年產值；隨著智慧型手機快速成長，日月光擬擴大在射頻及車用功率IC市占率，也希望爭取南韓手機晶片廠封測訂單。

另一方面，IEK指出，Amkor規劃於南韓仁川經濟自由區打造先進工廠和全球研發中心以擴充產能，預計2015年後啟用；矽品短期內並無前往南韓設廠計劃，現階段仍維持在台灣母公司的東亞業務處支應日本和南韓客戶需求。

IEK表示，全球前四大封測廠已有三家前往南韓設廠，未來南韓委外封測代工市場，值得後續廠商持續關注。