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102.03.15


半導體設備與再生晶圓供應商辛耘企業 (3583) 董事會決議配發1.5元現金股利，歷年來辛耘配息新高水準，以今日辛耘收盤參考價58.6元計算，現金殖利率達2.56％。


辛耘表示，2012年度之股利配發政策，係考量今年將以去瓶頸方式擴增再生晶圓產能，並將持續投入半導體先進製程設備研發，包括高階的單晶圓／批次晶圓濕式製程設備，以及先進封裝製程上所需的立體堆疊IC（3D IC）先進封裝濕製程設備，因此保留部份資金，以投入產品研發與招募新人力的花費上。


目前辛耘再生晶圓業務已通過客戶20/16奈米認證，目前保持產線滿載，未來將透過去瓶頸方式擴充產能，且僅需1-2季即可量產；在設備代理部份，公司預期今年國內半導體產業對於28nm、3D IC等需求增溫，以及新代理線AE的貢獻下，法人估計全年營收將有2成以上成長，每股盈餘上看4元。

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