2013.05.07 07:21 pm |
國內聚醯亞胺（PI）大廠達邁科技（3645）今天上午與第一銀行等七家行庫完成15億元聯貸案簽約，超額認購達33%，將用以償還既有借款，擴充機器設備及充實營運週轉資金。
達邁聯貸案由一銀統籌主辦並擔任管理銀行，合庫銀、彰銀、兆豐銀等共同主辦，簽約典禮由一銀董事長蔡慶年及達邁董事長鄧維楨共同主持。
有鑒於近年來平板電腦、智慧型手機等產品銷售不斷增加，達邁看好下游行動裝置市場長期對PI薄膜的需求，投資興建之達邁銅鑼廠第一期廠區暨T4產線，已於101年下半年加入營運。
T5產線預計將於今年年底前於第一廠區裝機試產，屆時將使第一廠區的產線配置及產能更具經濟規模及效率。
達邁新廠區位於新竹科學園區銅鑼園區，佔地3.8萬平方米，達邁銅鑼廠全區將設置四條PI薄膜生產線，產能規劃年產2,100噸。
計劃3~4年內將開發第二期廠區，及陸續擴充其餘二條產線，達邁PI薄膜總產能將由目前的年產能1,000噸大幅提升到2,800噸，藉以強化全球競爭實力。
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