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102.06.07

IC封測日月光 (2311) 今(7)日公布 5 月營收，封測營收為124.1億元，較 4 月增加6.3%，較去年同期成長12.2%，創下封測營收歷史新高，合併營收則達174.4億元，較 4 月成長4.3%，較去年同期成長11.5%；另一家封測廠力成 (6239) 也公布 5 月營收，達31.5億元，同樣較 4 月增加1.22%，較去年同期減少20.6%。

日月光預期，第 2 季在通訊晶片需求帶動下，IC封測出貨可望較第 1 季增加11-14%，毛利率在新台幣與金價等因素帶動下，也可隨出貨同步上揚。由於下游終端電子裝置多元化，使得IC需求數量也同步增加，帶動封測廠商營運同步攀升。

相較封測事業，日月光第 2 季EMS部份營運表現較弱勢，主要是因WIFI模組客戶需求走弱，因此出貨量預期有7-9%的減少，第 3 季才可望回升，也因此第 2 季毛利率預估與第 1 季持平。

而DRAM封測力成，看好產品面已不再過度依賴DRAM相關，營運可望逐季上揚，預期第 2 季營收在行動記憶體、FLASH與邏輯封測相關需求帶動下，營收可較第 1 季成長，第 3 季將持續揚升。

同樣是封測大廠的矽品 (2325) ，日前也公布 5 月營收，單月逼近60億元大關，第 2 季表現亮眼；市場普遍看好封測產業後市，預期第 3 季營運將持續看俏，相關廠商營收也同步增溫。