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國碩集團總經理陳繼仁表示，國碩利用低溫固化技術開發出來的LED固化材料，已切入三大LED封裝廠，並正式量產出貨。 （本報系資料庫）

國碩集團總經理陳繼仁昨（13）日證實，國碩利用低溫固化技術開發出來的LED固化材料，也就是LED晶粒在進行封裝時所需的固晶膠，已切入台灣上市櫃前三大LED封裝廠，並正式量產出貨，預估第3季出貨量將有數倍以上增幅。

陳繼仁表示，國碩投入這項新材料科技領域已近五年，完成客戶驗證就花二年時間，將有助協助台灣LED產業，建立完整且自主的材料供應鏈，也將為國碩再孕育小金雞。

陳繼仁強調，低溫固化技術技術門檻比碩禾的導電漿難度還高，且這項技術開發的材料可廣泛應用在被動元件、LED封裝及觸控面板貼合等三大領域。國碩的低溫固化材料在今年初已開始出貨給被動元件廠。

今年第2季國碩再切入國內上市櫃前三大LED封裝廠，由於這項領域目前是認證門檻最高，幾乎全由美日大廠壟斷，國碩在固化材料技術成果，已獲得國內LED產業認同。

陳繼仁強調，LED照明價格已到快速取代一般照明的甜蜜點，估計前三大LED封裝廠每月使用的固晶膠金額高達上億元，一旦國碩材料能取代進口產品，將帶來可觀的營收和獲利。

除此之外，國碩的固化材料如應用在觸控面板用的低溫導電膠，也送樣給各大觸控面板廠驗證，預估可在第3季開始放量出貨，與LED封裝應用達到公司期望的大量出貨目標，是繼碩禾的導電漿後，成為國碩未來營運和獲利提升的二大營運動能。

據了解，國碩主力產品太陽能矽晶圓，搭配碩禾，提供五合一（正銀、背銀、背鋁、矽晶圓、導電銲帶）太陽能材料，穩定供貨予客戶，5月營收續創歷史新高。

法人預估，國碩第2季因碩禾獲利挹注，加上本業營收轉佳，加上第1季認列轉投資達邁的金融資產評價損失7,000萬元可在本季全數沖回，第2季可望轉虧為盈；下半年新材料動能爆發，獲利也將逐季走揚。

圖／經濟日報提供