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102.06.18【時報-台北電】摩根大通證券針對台灣半導體製造族群財務預估值進行大幅調整，做出「台積電優於聯電」與「日月光優於矽品」等2套投資建議，其中將台積電目標價進一步調升至135元，但也將聯電與矽品投資評等同步調降至「中立」。

此外，摩根大通證券亞太區半導體產業研究團隊也進行調整，原負責晶圓代工產業研究的徐禕成離職後，讓負責PC產業研究的哈戈谷（Gokul Hariharan）兼看晶圓代工產業，並負責聯電、日月光、矽品等個股追蹤工作，至於台積電，則由部門主管J. J. Park負責。

以晶圓代工產業為例，哈戈谷指出，過去晶圓代工廠商總追著外購無晶圓廠廠商（merchant fabless）的腳步走，但這幾年可以看見的是，晶圓代工產業成長幅度已開始優於商業IC設計產業，也就是說，晶圓代工產業已進入所謂的「無晶圓廠加值（fabless plus）」新時代。

哈戈谷認為，今年以來表現不錯的晶圓代工產業成長力道，在新產品庫存將開始拉貨下，未來幾季仍可持續下去，預估此「無晶圓廠加值」新時代的2011至2015年市值年複合成長率（CAGR）將達12％、優於2006至2011年的7％。

整體而言，哈戈谷看好未來4年「無晶圓廠加值」新時代的原因包括下列4項：一、蘋果等系統廠商已開始自行設計AP；二、中國IC設計廠商的崛起；三、由於第二代工源成本增加，訂價權將回到晶圓代工廠商手中；四、透過3D IC技術，晶圓代工與IC封裝產業將進行整合。

因此，摩根大通證券看好台積電市佔率增加題材可望持續至2015年，將目標價由125元調升至135元，並將股價已將先前看好的「風險性」題材反應進去、也已大漲一波的聯電，投資評等與目標價分別調降至「中立」與14元。

至於IC封裝測試族群，哈戈谷指出，受惠於庫存已於第一季觸底，以及第三季晶圓代工訂單動能可望強勁等因素，短期產業基本面沒有太大問題，加上28奈米高階製程需求帶動，也將同時帶動高階IC封裝測試的營收成長動能。(新聞來源：工商時報─記者張志榮／台北報導)