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(中央社記者江明晏台北2013年7月17日電)智慧機題材熱，具有任意層高密度連接板高門檻產品的華通電腦 (2313) 尾盤拉上漲停，股價創6月5日以來新高。

外資16日買超華通1154張，華通股價今天開盤後緩步走高，尾盤攻上漲停至13.6元，但隨後回跌，終場收13.5元，漲幅近6%。

任意層（Any Layer）是最高階的高密度連接（HDI）製程，宏達電、蘋果率先大舉應用在智慧型手機、平板電腦等產品。

市場人士認為，蘋果第3季陸續有新產品亮相，任意層HDI門檻相對較高，恐供不應求。

投顧業者則指出，華通在三階以上產品良率穩定度明顯改善，近2年即使上半年淡季利用率偏低，單季每股盈餘都能保有正數水準，華通第2季傳統淡季表現相對去年仍佳，預估第4季表現最佳，下半年應明顯優於上半年。

華通今年資本支出新台幣20至30億元，主要用於重慶廠，預計最快今年年底可完工，明年上半年量產，第一期月產能10萬呎，主要為三階層以上的手機用板，預估2014年下半年開始貢獻營收。