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102.09.10

通訊晶片需求動能在第 3 季持續發威，帶動封測廠 8 月營收走勢同步強勁，其中日月光 (2311) 有EMS的WIFI模組出貨回溫加持，動能格外強勁，而矽品 (2325) 與矽格 (6257) 等則受惠晶片廠商需求加溫， 8 月營收雙雙走高，表現亮眼，第 3 季展現旺季動能。

封測廠對下半年的營運看法多偏向正面，其中日月光預期第 3 季封測事業可增1-5%，EMS部分，在WIFI模組出貨動能快速回升下，出貨可增25%，合併營收自 7 月起逐步走強， 8 月再創今年新高，而封測事業出貨動能也走穩， 8 月達125.55億元，創歷史新高。

矽品第 3 季也在智慧型手機相關晶片需求帶動下，營收動能強勁，站穩在60億元關卡以上，達62.5億元，同創歷史新高，矽品第 3 季營收季增幅度法人看好可達高個位數，毛利率走勢也持穩，第 4 季營收雖可能降溫，不過基本智慧型手機、平板電腦等相關晶片需求力道不墜，營收可望有支撐。

矽格 8 月營收為4.75億元，再創單月歷史新高紀錄，較 7 月增加 1 %，累計今年前 8 月營收為35.18億，較去年同期增加14.3%，矽格 8 月同樣也因智慧型手機及無線通訊等相關產品需求穩定，加上封裝產品線整合逐步發酵，帶動營收上揚。