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(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月11日電)IC載板大廠景碩 (3189) 盤中觸跌停價105元。法人表示，景碩第3季中國大陸智慧手機載板出貨續增；透過主要客戶，景碩間接切入蘋果新品供應鏈。

景碩今開低走低，一度觸及跌停價105元，隨後打開跌停，低檔震盪整理，盤中再度跌停。

市場傳出景碩中國大陸IC設計客戶砍單、以及預期蘋果訂單延後，牽動景碩每股盈餘表現。

法人表示，景碩中國大陸IC設計客戶減單，主要是受到手機晶片設計台廠與另一中國大陸IC設計競爭對手影響。

法人指出，景碩在手機晶片設計台廠與另一中國大陸IC設計客戶的載板接單量持續成長，整體一加一減之下，景碩第3季在中國大陸智慧型手機IC載板的出貨量，仍呈現相對成長走勢，未受到單一客戶減單牽動。

蘋果今天凌晨公布iPhone 5S與iPhone 5C新品，其中iPhone 5S採用A7處理器，支援LTE無線通訊功能。

法人指出，A7處理器仍由三星(Samsung)主導晶圓製造代工，相關載板仍由挹斐電(Ibiden)與三星電機(SEMCO)供應；未來A8處理器，景碩有機會切入相關供應鏈，提供高階載板產品。

在LTE部分，法人表示，蘋果iPhone 5S/5C支援LTE無線通訊功能，景碩可透過相關美系無線通訊晶片大廠客戶，提供高階晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板，間接切入蘋果新品供應鏈。

展望第3季，法人預估，景碩第3季業績可較第2季成長5%到10%；第3季業績有機會創單季新高，產品組合持續優化，景碩第3季毛利率可優於第2季。

展望下半年業績表現，法人預估，景碩下半年業績可較上半年好，下半年和上半年業績比重大約是55比45。

從產品應用營收比重來看，法人表示，手機基頻晶片載板占景碩整體營收比重約35%到40%；基地台營收占比約2成多；網通應用占比約2成。

法人表示，基地台成為景碩第3季IC載板出貨主要營運動能之一，受惠3G和4G LTE基地台布建穩健增長，基地台通訊晶片所需BT和ABF材質球閘陣列覆晶封裝 (BGA) 載板出貨可持續成長。

法人預估，景碩今年基地台應用載板營收，可望較去年成長1成至1成5幅度。