(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月13日電)法人表示，電子封裝測試材料通路商利機 (3444) 研發奈米銀漿材料，已開始小量出貨給台廠。
在新產品部分，法人表示，利機研發奈米銀漿材料產品，持續送樣給中國大陸和台灣觸控面板廠商，預估送樣廠商家數約20家到30家。
相較於一般微米銀漿，法人表示，奈米銀漿作為塗佈在觸控面板周圍外走線的新材料，黏著度較高、低阻抗、細線間距可更微細化；利機開發奈米銀漿新品，也可應用在觸控面板的奈米銀絲，未來有機會取代ITO銦錫氧化物導電層。
法人指出，利機奈米銀漿產品，可適用觸控面板網印和雷射製程，可因應觸控面板客戶對於線寬間距和製程的客製化需求。
法人表示，利機奈米銀漿產品，已經開始小量試產出貨給台廠。
法人指出，利機也積極開發氣凝膠(aerogel)材料，可應用在複合材料、羽毛球拍和輪胎等產品，預估隔熱效果可達4成，有機會在明年開始出貨。
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