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（中央社記者鍾榮峰台北2018年9月11日電）日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示，日月光與中國大陸紫光先從財務面投資合作，找機會參與紫光集團事業群，順勢在中國大陸布局，找尋在中國大陸的其他契機。

IC之音竹科廣播今天播出IC積體電路‧燦爛六十專訪吳田玉部分內容。

2018/06/29 11:12 時報資訊 

2018/06/21 10:44 時報資訊 

2018/04/30 07:44 時報資訊 

2018/04/15 13:50 時報資訊 

2018/04/14 16:04 時報資訊 

2018-04-02 00:40經濟日報 記者宋健生、簡永祥／台北報導

台積電因應蘋果新世代處理器製程推動至7奈米，決定同步擴大後段扇出型封裝（InFO）產能，並且從龍潭延伸至中科，產能將再擴增一倍，恐對後段封測廠日月光、矽品營運相對不利。

2018/03/28 14:02 時報資訊 

（中央社記者韓婷婷台北2018年3月27日電）中環 (2323) 將獨家開發的碟片記錄層設計，應用在長壽型Archive檔案級光碟，近日獲得日本專業碟片壽命測試機構的認證，為台灣第一家、全球第二家獲得此認證的廠商。

中環表示，隨著全球企業用戶對於海量資料的儲存需求持續增加，中環近年來針對大數據的儲存需求，不斷研發及提供專業用光碟產品，包括高容量、高效能及超長存檔壽命的Archive光碟產品(檔案級光碟)，強調高防水性以避免外來災害損傷的光碟產品。

（中央社記者鍾榮峰台北2018年3月27日電）日月光 (2311) 和矽品 (2325) 今天下午分別公告，台灣證券交易所核准日月光投資控股股票4月30日上市，股票代號3711，同日日月光和矽品股票終止上市。

日月光和矽品於2月12日分別召開股東臨時會，決議通過雙方共同以股份轉換方式，新設成立日月光投資控股股份有限公司、日月光及矽品並成為日月光投控100%持股子公司案。

2018/03/07 09:29 財訊快報 李純君 

（中央社記者田裕斌台北2018年3月3日電）日月光 (2311) 今天宣布，與日商TDK合資日月暘電子正式揭牌，未來將採用TDK授權的SESUB技術，生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品。

日月光表示，日月暘設立在高雄楠梓加工區，員工人數約150名，總資本額新台幣15億元，日月光持有合資公司51%的股權，TDK則持有49%股權。

2018/02/12 12:57 財訊快報 李純君 

2018/02/12 10:26 財訊快報 李純君 

（中央社記者鍾榮峰台北2018年2月6日電）封測大廠日月光 (2311) 深耕巴西，與高通（Qualcomm）子公司合作，在巴西投資新設合資公司，投資規模7050萬美元（約合新台幣20.6億元）。

日月光表示，為長期營運策略投資，子公司環海電子擬參與投資新設合資公司股權案，交易總金額7050萬美元。

（中央社記者鍾榮峰台北2018年2月1日電）日月光 (2311) 營運長吳田玉表示，希望日矽雙方股臨會共組產業控股公司議案，能獲得股東支持。他認為，台灣半導體布局和格局非常重要，大家必須攜手創新。

日月光今天下午舉辦法人記者會。會後吳田玉接受媒體採訪。

2018/02/01 17:37 時報資訊 

（中央社記者鍾榮峰台北2018年2月1日電）日月光今天舉辦法說會，公布去年全年EPS2.82元；日月光 (2311) 營運長吳田玉表示，對於今年營運成長正向看待，預期今年第2季開始會有強勁揚升。

展望今年第1季業績表現，日月光根據當前業務狀況評估與匯率假設，日月光第1季以美元計價的半導體封測事業生意量，將略高於去年第1季水準。

2018/02/01 16:21 財訊快報 李純君 

（中央社記者鍾榮峰台北2018年2月1日電）封測大廠日月光 (2311) 攜手Cadence共同開發先進IC封裝技術，量身打造系統級封裝電子設計自動化（EDA）解決方案。

日月光發布新聞稿表示，與全球電子設計廠商益華電腦（Cadence）合作推出系統級封裝（SiP）EDA解決方案，因應扇出型基板上晶片FOCoS（Fan-OutChip-on-Substrate）多晶粒封裝的設計與驗證挑戰。