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104.09.07

封測廠矽格（6257）去年開始建置全新的晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer Level CSP，WLCSP）生產線，目前已進入量產階段。由於智慧型手機及穿戴裝置、壓力觸控感測器（Force Touch）等電源管理IC或控制IC，朝向WLCSP發展已是必然趨勢，矽格已獲類比IC大廠立錡（6286）訂單，此外還有機會藉立錡與聯發科（2454）結盟，搶下更多訂單。

（中央社記者鍾榮峰台北2015年9月6日電）鴻海 (2317) 攜手矽品 (2325) 策略結盟對抗日月光 (2311) ，整體觀察，三方卡位晶圓凸塊、晶圓級晶片尺寸封裝、系統級封裝等高階封裝制高點，要在物聯網時代搶占商機。

鴻海與矽品策略結盟，震撼業界。鴻海藉此向上整合進入半導體封測業，未來不排除前進IC設計領域。矽品向下滲透系統端客戶，預告參加鴻海聯合採購。雙方垂直整合腳步加速，除了對抗日月光公開收購，更重要的是整軍備戰，因應物聯網(IoT)發展大勢。

2015/09/05 15:59 時報資訊 

【時報-台北電】半導體景氣看壞，印刷電路板（PCB）產業也是感同身受！尤其，設備廠的影響可能更為長遠，導致相關個股營運持續走低，川寶科技 （1595） 、牧德科技 （3563） 昨（4）日公布8月營收，分創近5年和3年的同期新低，傳統旺季效應蕩然無存。

（中央社記者鍾榮峰台北2015年9月5日電）國外媒體報導，鴻海 (2317) 積極布局機器人和半導體封測等領域，要降低對蘋果(Apple)的依賴。鴻海旗下富士康採用超過3萬台機器人，包括數千台在成都廠區的機器人。

經濟學人(The Economist)報導，鴻海布局機器人事業、要成為製造者而不僅是使用者的企圖心，是鴻海積極多角化經營的策略一環。

2015/09/05 10:01 時報資訊 

【時報-台北電】印刷電路板族群營運兩極化，有沒有吃到蘋果手機訂單差很大！卡位蘋果供應鏈的華通 （2313） 8月營收再創新高、並首度突破40億元大關，台虹科技 （8039） 則締造近23個月新高和歷史次高。

2015/09/05 10:56 時報資訊 

【時報-台北電】雖然法人轉趨看淡今年iPhone 6S的銷售表現，不過觸控雙雄因為訂單是從零到有，而且F-TPK （3673） 公布的8月營收率先報佳音，激勵昨（4）日股價聯袂大漲。

（中央社記者韓婷婷台北2015年9月5日電）光電協進會(PIDA)表示，2015年上半年產值約198億台幣，衰退接近20％。而封裝、模組產值達449億台幣，勉強守住微幅衰退的局面。

光電協進會(PIDA)表示，2015上半年台灣hosted-news元件產業進入景氣抗戰時期，受到2015年上半年全球終端筆記型電腦、電視等中大尺寸hosted-news背光源需求不振，以及hosted-news照明燈泡品牌廠紛紛帶頭下殺終端售價的影響，使得全球hosted-news元件廠商出現營收及獲利大減的壓力。

2015/09/04 17:51 鉅亨網 鉅亨網記者張欽發 台北