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101.06.05 【時報記者任珮云台北報導】和碩 (4938) 董事長童子賢表示，自2008年以來，3C產品呈現多變性，整個市場充滿活潑、挑戰和創意，但也有些混亂。3C產品可從「data creation」和「data consumption」來區隔，傳統的NB屬於前者，而平板和手持裝置屬後者。但隨著輕薄的Ultrabook上市，更多新的創意讓消費者使用習慣改變，NB可能會融合「data creation」和「data consumption」，這對於NB代工業者而言，代工的「含金」量會升高(意味毛利率可望提升)。

(中央社記者羅秀文台北2012年6月5日電)看好觸控商機，英特爾(Intel)今天宣布與達鴻 (8056) 、和鑫 (3049) 、宸鴻 (3673) 和勝華 (2384) 簽定協議，確保觸控技術的產能足以支援Ultrabook convertible觸控機種的預期成長需求。

101.06.04   財團法人財經立法促進院今(4)日召開證所稅政策第二次公聽會，投資人協會理事長袁天行激動表示，雖然台股重挫有受歐債影響，但最大的元凶就是證所稅，跌幅居全球之冠，若行政院不收回證所稅，「台股跌勢將會沒完沒了」！

（中央社台北2012年6月4日電）中國大陸土壤被重金屬污染已進入「集中多發期」，對居民身體健康和農產品安全構成嚴重威脅，有些地方已經出現「癌症村」。

101.06.04  【時報記者王淑以台北報導】任天堂Wii U平板控制器在美國電玩E3展開，該產品結合社群服務和電視遠端控制器。供應Wii U關鍵零組件的原相 (3227) 今日股價逆勢上揚。

(中央社記者鍾榮峰台北2012年6月4日電)由於部分來料進度較慢，LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 5月營運表現將較4月下滑一些。法人透露，頎邦已經開始出貨COG給蘋果新款iPhone，預估月出貨量在1500萬顆左右。

101.06.04  【時報-台北電】韓國三星電子今年全力投入AMOLED市場，傳統TFT-LCD面板採用的大尺寸LCD驅動IC封測業務，決定委外代工，國內封測廠頎邦 （6147） 獲得三星8吋金凸塊封裝代工訂單，預計第3季可開始出貨，雖然初期訂單量不大，對營收貢獻度不高，但仍有助於提升8吋金凸塊產能利用率，可提升整體獲利能力。

101.06.04【時報-台北電】蘋果新一代智慧型手機iPhone 5在5月底完成最後產品定案，並在富士康試產成功後，晶片生產鏈將在6月正式啟動，7月起陸續交貨。台積電 （2330） 雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通、戴樂格（Dialog）、豪威（OmniVision）等晶片代工訂單，成為最大贏家。另外，iPhone 5核心ARM處理器因採32奈米A5架構，景碩 （3189） 確定拿下IC基板訂單。

101.06.03〔記者羅倩宜／台北報導〕德意志證券表示，日月光（2311）第二季集團營收約季增16%，仍然承受中低階智慧手機40奈米晶片的庫存風險。不過未來28奈米智慧手機晶片滲透率提高，日月光可望持續受惠，因此德意志維持買進評等，目標價33元。

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