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101.10.09  【時報記者沈培華台北報導】關鍵材料創新技術整合服務商家登精密 (3680) 2012年9月營收9391萬元，月增22%，並創下一年半來新高，帶動第三季營收季增率達23%，隨著18吋晶圓傳載系列產品持續出貨，公司對第四季看法仍樂觀。

受惠主要客戶持續擴廠拉貨，加上G450C在紐約州新建的18吋晶圓廠訂單持續增加，家登精密佈局晶圓傳載市場的新產品已漸漸嶄露成果，帶動第三季營收2.56億元達今年來新高，並比去年同期成長56.59%。家登前三季營收為6.48億元，年增近13%。

儘管今年全球經濟不安，但由於半導體製程的研發持續投入；著眼於未來20奈米以下製程與18吋晶圓的市場需求，家登精密幾間重量級客戶持續擴大研發及資本支出。根據SEMI公布的半導體設備資本支出年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，今年全球半導體設備營收可達424億美元，預估成長2.6％，其中，台灣與韓國正是唯二呈正成長的地區。

自詡為半導體產業創新與服務的供應商，家登精密以本身機械設計與模具製造的核心優勢，協助半導體廠商在研發過程中取得必要的關鍵性材料與零組件，透過建立雙贏的信任關係，為客戶創造技術上的突破，滿足研發創新服務的需求。

家登身為全球唯一參與18吋晶圓標準規格制定的台灣廠商，早在今年年初取得兩大次世代傳載解決方案－18吋晶圓傳載解決方案與極紫外光EUV光罩傳載解決方案在客戶端的認證。即便18吋晶圓量產落在2018年，擅長與客戶協同創新(Co-Creation)的家登已搶得先機，進入18吋晶圓研發階段的主力供應鏈，相信在未來的真正量產階段家登精密必占有重要的一席之地。此外，身處12吋晶圓廠最為密集的台灣，家登精密積極運用18吋晶圓盒的技術投入12吋晶圓傳載市場的研發。

展望第四季，家登精密董事長邱銘乾指出，在機台密集入帳以及18吋晶圓傳載系列產品持續出貨，公司第四季表現可望再突破。未來將挾18吋晶圓先進製程的標準規格制定經驗，拓展晶圓市場佈局，延續家登的成長力道。