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2017/03/17 10:32 時報資訊

【時報-台北電】蘋果今年適逢iPhone第10年推出新機受市場期待，台系印刷電路板廠大舉爭食主板類載板新製程，但近年大啖銅箔基板的台光電子 (2383) 今年確定落空，由日系大廠全拿。

　台光電近年以無鹵素銅箔基板(CCL)大啖全球高階智慧型手機市場，蘋果也不例外，印刷電路板(PCB)業界表示，如今台光電爭食蘋果新手機主機的類載板恐落空，將由松下電工(Panasonic)、日立(Hitachi)兩家日本CCL通吃，松下占更多數。

　蘋果今年新iPhone硬式PCB主板製程幾乎確定從任意層(AnyLayer)高密度連接(HDI)板再升級到類載板(substtrate-like)，業界透露，將採用模擬半加成法製程(MSAP)，繼先前傳出6家雀屏中選，如今可能再添日本PCB大廠Ibiden。

　PCB業界分析，台光電雖積極想在今年出線，但大家目前都在努力提升MSAP良率、爭取訂單確定落袋，只能採用信賴度高的原材料，根本無暇、也不敢試用台光電的CCL。

　無論6家或7家硬板廠，台系占4家最多，除原先蘋果供應鏈的華通電腦 (2313) 、欣興電子 (3037) 及臻鼎-KY (4958) ，今年新添景碩科技 (3189) ，另兩家為TTM及AT&S；至於軟性印刷電路板(FPC)，臻鼎-KY、台郡科技 (6269) 依舊是信心滿滿。

　台光電近來均強調蘋果僅占訂單一成，也積極爭食雲端、汽車等應用產品，仍對營運有信心；也有亞系外資最近出具最新報告，看好台光電無鹵CCL滲透率提高、增加雲端應用產品驅動未來3年獲利，上看目標價155元。（新聞來源：工商即時 龍益雲)