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MoneyDJ新聞 2016-07-13 09:01:16 記者 陳祈儒 報導

日月光控股已成形,每股獲利能力提升日月光(2311)6月底與矽品精密(2325)一同宣布,雙方合意籌組成立產業控股公司;兩家公司合計全球封測市占率僅3成、無反托拉斯疑慮,是第一大封測廠。結合日月光、矽品兩家封裝技術,未來適應景氣波動能力優於同業,加上日月光掌握新技術,也將提高對客戶的服務能力。

按照雙方協議,籌組控股公司最終交易日定為2017年12月31日,或之後日月光及矽品另以書面合意的較晚日期。新公司稱為日月光投資控股公司,而兩家公司採獨立運作,維持現行組織與接單模式,這最能降低客戶疑慮。

 

(一)日月光掌握新技術,將獲更多客戶認同:

 

日月光營運長吳田玉日前表示,除了自主IP專利數達3千個,近年不斷引進海外合作夥伴,結合日本、德國、美國等專利庫布局。

日月光月前已公告以新台幣4億元取得DECA TECHNOLOGIES INC.的扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)製程技術及專利授權。同時,日月光也以約當新台幣19.32億元認購DECA發行特別股,持股達20.52%。

日月光取得扇出晶圓級封裝專利授權後,晶片減薄能力更佳,可爭取更多客戶的認同。

日月光掌握新技術授權,與晶圓代工廠Fan-Out封裝技術為基礎的 InFO (Integrated Fan-Out)開發力相近,未來合作機會大增。

 

(二)日月光轉投資矽品股權,有業外收益:

 

日月光持有矽品精密股份約33%,法人預期因還需要跟客戶溝通,以及相關證券市場規範,今年第三季底之前,新的控股公司應還未能設立完成。

日月光將先按權益法認列矽品的轉投資收益,今年稅後EPS應接近3元上下,優於2015年。待明年換股完成之後,每股獲利將超過4元。若是預定籌組的控股公司架構完成,規畫新控股公司股本將減半,每股獲利還再提升。

 

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