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2016/03/22 09:55 時報資訊

【時報記者張漢綺台北報導】全球最大化合物半導體專業晶圓代工廠－穩懋半導體 (3105) 宣布進軍光通訊代工服務，預計未來將替客戶代工雷射二極體(LD)及檢光二極體(PD)從磊晶到後端晶圓測試製程，預計今年第4季開出產能，進行試產，加上穩懋今年將大舉現金減資30%，一連串的布局獲得法人認同，法人看好穩懋未來的業績，在法人力挺下，穩懋今天股價逆勢大漲，再創去年現金減資後新高價。

　穩懋這兩年可說是動作頻頻，繼去年現金減資20%，穩懋在上周宣布，為調整資本結構及提升股東權益報酬率，穩懋董事會日前宣布擬辦理現金減資退還股款，現金減資金額約17.9億元，預計銷除股數約1.79億股，減資比率為30%，也就是每股退還現金3元，減資後實收資本額將降至約新台幣41.77億元。

　除了連兩年現金減資，在產品布局方面，穩懋站穩砷化鎵代工後，將產品從RF延伸，宣布進軍高速資料傳輸的光電元件(光通訊)市場，穩懋表示，除了現有完整的砷化鎵和氮化鎵技術領域外，公司已建立光電半導體元件的製造能力，預計將為雷射二極體(LD)及檢光二極體(PD)設計公司，提供從磊晶到後端晶圓測試製程代工服務，這項新的製造技術涵蓋應用於2.5G、10G至25G資料傳輸速率的產品。

　穩懋指出，公司具有完整的垂直整合專業製造技術可提供合作夥伴客製化的磊晶/二次磊晶、光電元件製造、材料及元件特性描述及測試服務，磊晶與光電元件製造能力可供2吋到4吋磷化銦基板使用，公司已具備雷射二極體及檢光二極體磊晶和元件特性描述服務的技術，目前公司正積極建置完整的光電元件製造產線與測試設備，希望今年能完成認證，並於今年第4季開出產能，進行試產。