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2015-06-15 04:34:54 經濟日報 記者簡永祥／台北報導
為了抵抗紅色供應鏈風潮可能形成的潛在威脅，日月光經營會議日前定調，將加速擴大系統級封裝（SiP）及先進封測布局和腳步，以進軍五年後商機高達5,000億美元（約新台幣15.5兆元）的系統級封裝，列為首要目標，藉此拉大與中國競爭對手的差距。
日月光是全球半導體封測龍頭，也是海外生產據點布局最廣的封測廠，生產據點除了台灣及中國大陸外，還包括南韓、新加坡、馬來西亞及美國。
面對中國封測龍頭江蘇長電併購星科金朋，中國官方啟動扶植當地半導體產業列車，日月光為了扺抗這股紅潮可能帶來的衝擊，也提早擬妥未來五年可能面對的戰局。
日月光坦承，中國封測業快速崛起，免不了在中低階封測領域將面臨強大競爭。不過，日月光並不擔心，已擬妥戰略因應。
首先，在封測領域，日月光將提高先進封測比動，這部分配合台積電持續擴大在台灣投資先進製程，且與台積電結盟，形成緊密的戰略夥伴。
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