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2015-03-02 02:57:58 經濟日報 記者簡永祥／台北報導
家登（3680）切入後段封測晶圓傳載市場傳捷報，首批取得日月光晶圓盒及晶舟盒近2億元大單，3月開始出貨，後續也將搶進矽品、南茂及艾克爾等大廠供應鏈，讓家登今年在半導體業務業績發亮。
家登對今年度業績展望信心滿滿，公司稍早表示對今年展望樂觀，有信心自3月起業績升溫，並逐季成長。
家登去年合併營收18.6億元，去年前三季每股純益0.37元，法人預估全年每股純益約0.5元；今年包括光罩傳送盒、晶圓傳送盒、設備機台及清洗和檢測等四大產品線，將正式超越大陸汽車銷售事業，全年預估營收挑戰25億元，營收增幅逾三成；法人估，該公司今年獲利預估有數倍增幅。
根據法人最新拜會訊息，家登原本無法打入的12吋晶圓盒及光罩盒等晶圓傳載市場，隨著主力大廠信越及英特格（Entegris）專利於去年底到期，家登策略決定先從半導體後段封測廠切入，再逐步進逼二大廠在一線晶圓代工廠的市場。
據了解，經過半年多的耕耘及測試，家登在後段封測廠12吋晶圓傳送盒（300mm Foup）及8吋晶圓傳送盒和金屬晶舟盒已獲得重大突破，首批超過1,000顆來自封測龍頭日月光大單在握，估計金額高達2億元，超過家登去年營收總額的一成以上，3月開始出貨。
家登預估其他封測廠品如矽品、南茂等，也會很快會有成果展現。
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