快修網電腦補給站

103.11.01【時報-台北電】欣興電子 (3037) 在第3季毛利率重返兩位數帶動下，獲利創5季新高，營運走出谷底，第4季傳統淡季營運雖會下滑，但降幅應低於往年，且高階高密度連接板產能仍近滿載，意味蘋果訂單熱絡。

欣興昨（31）日法人說明會公布第3季稅後純益4.24億元，季增67.59％，年增4.43％，每股稅後純益0.28元，呈現連續4季成長，走出去年第4季陷入歷年首見虧損陰影。

欣興第3季營收164.8億元，毛利率11.18％。營收季增9.23％，年增4.79％，創7季新高；毛利率比第2季提高1.68個百分點，為4季最高，但較去年第3季下滑0.55個百分點。

 欣興表示，第3季毛利率受惠高階高密度連接（HDI）板出貨增加，存貨呆滯、跌價損失回轉及球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠虧損收斂。

欣興前3季營收451.24億元，毛利率10.01％，稅後純益7.64億元，每股稅後純益0.5元；營收、稅後純益及每股稅後純益各比去年同期減少0.94％、43.7％、43.18％，毛利率下滑2.38個百分點。

對於第4季，欣興強調高階HDI新產品需求仍很大，但中、低階相弱，整體手機、網通、個人電腦等產品也略下滑，再加上12月工作天數少，營收會不如第3季，因稼動率下滑，也保守看毛利率。

欣興高階HDI需求熱絡，市場研判來自蘋果大舉推出iPhone等新產品動能，欣興也說，某些產品暢旺，某些就會靜一點。

欣興分析第4季各類產品產能利用率，仍以HDI有九成最佳，相當於滿載，略低於第3季的90％至95％，其他如傳統印刷電路板（PCB）80％、積體電路（IC）基板低於70％至75％、軟性印刷電路板（FPC）不到70％，各比第3季下滑5至10個百分點。

欣興今年資本支出維持100億元至110億元歷史高檔，市場關切的FC BGA新廠進度，公司表示已在8月試產，11月、12月放量，為滿足高層HDI市場需求，9月新購大園廠可望明年貢獻營收，滿載單月營收約2億元。(新聞來源：工商時報─記者龍益雲／桃園報導)