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103.10.07

IC封測力成 (6239) 今(7)日公布9月營收，達34.6億元，較8月減少1.89%，較去年同期則仍成長8%，第3季營收則為104.59億元，較第2季小幅下滑1.1%，達陣法說預期的與第2季持平目標。

力成8月營收衝高，基期墊高，因此9月營收向下滑落，不過仍守住34億元水準，達34.6億元，月減1.8%，年增8%，第3季營收達104.59億元，較第3季小幅減少1.1%，符合法說預期的持平表現；前9月營收為302.65億元，較去年同期成長8%。

力成第3季包含FLASH、邏輯與DRAM相關需求都穩定，其中DRAM在於商品行與行動記憶體需求帶動，支撐需求，而FLASH方面由於SSD等容量增加，也使得需求成長，至於邏輯封測，雖然智慧型手機相關需求穩定，但其他部分則要觀察市場變化。

而力成第4季營運也可望淡季不淡，由於蘋果iPhone 6、iPhone 6 Plus等新手機採用東芝TLC FLASH晶片，128GB emmc模組採用堆疊8顆晶片的先進封裝製程，有助力成的營運表現。

 

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