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103.07.28【時報記者張漢綺台北報導】為搶攻NB及手持式產品輕薄金屬機殼市場，泰碩 (3338) 宣布，與神崗商社、笠谷合資成立K(笠谷)T(泰碩)S(神崗商社)合資蘇州笠谷，預計10月中開幕投產，初期月產量約200K，泰碩董事長余清松表示，泰碩近幾年轉型技術升級，此項鎂鋰合金及鎂鋁合金合資案，可望協助泰碩技術再升級，未來將先供應NEC的薄型13吋NB，並陸續供應手持產品，進而搶攻車用高端零組件市場。

鎂鋰合金因重量為鎂鋁合金的一半，且強度更好，在NB朝輕薄趨勢下，鎂鋰合金產品近兩年已陸續導入，包括NEC已正式導入，Toshiba等品牌廠也準備導入，看好此塊市場，泰碩在上週與神崗商社及笠谷正式簽約，合資成立KTS。

 泰碩表示，KTS資本額為3億元，泰碩佔49%，神崗商社佔17.67%，笠谷佔33.33%，預計今年10月中開幕投產，初期月產量約200K，預計2015年銷售量可達100萬片，2016年達160萬片，屆時該廠年營收可達20億日圓。

余清松表示，泰碩近幾年轉型技術升級，此項鎂鋰合金及鎂鋁合金合資案，可望協助泰碩技術再升級，未來將先供應NEC的薄型13吋NB，並陸續供應手持產品，進而搶攻車用高端零組件市場。