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103.06.11【時報記者張漢綺台北報導】隆達電子 (3698) 照明產品事業處處長黃道恒於「2014新世紀LED高峰論壇」中針對先進LED照明元件與應用技術發展，主題發表演說，黃道恒表示，從LED演進過程來看，從早期的低功率小晶片封裝，到2004年後歐美大廠發展高功率封裝的同時，亞洲大廠則同步發展小功率多晶封裝，近來則兩方匯流，國際大廠同步發展覆晶(Flip Chip)產品來達到降低成本、提升單位面積光強度等需求。

「 2014 新世紀 LED 高峰論壇」是廣州國際照明展會所舉辦為期兩天的市場與技術趨勢大型研討會。

 隆達認為，現今LED照明的兩大課題，一為提升光品質、另一則是價格下降以刺激市場需求；前者強調光型、演色性、以及光控制，後者則須不斷透過新材料、新設計架構來降低成本。覆晶系列產品則可同時滿足上述兩者需求，在未來一兩年將會成為市場發展快速的產品之一。

黃道恒表示，從LED演進過程來看，從早期的低功率小晶片封裝，到2004年後歐美大廠發展高功率封裝的同時，亞洲大廠則同步發展小功率多晶封裝，近來則兩方匯流，國際大廠同步發展覆晶 (Flip Chip)產品來達到降低成本、提升單位面積光強度等需求。

針對覆晶產品，隆達電子在展會中發表了兩款新封裝產品，一為無封裝白光 LED (White Chip) ，不僅具有覆晶產品免支架、免打金線之特色來達到降低成本，更因使用無基板螢光貼片的工法，可直接以現有SMT設備進行打件，簡化製造流程、降低熱阻。由於無封裝白光LED尺寸極小，可將燈板面積縮小67%，更增加了燈具設計的彈性。第二款覆晶封裝產品則為 覆晶集成式封裝(Flip Chip COB)，其最大特色即是將出光面積極小化，達到高密度流明輸出，因此在同樣的亮度下，其出光面積可較一般 COB縮小50%；此外，也因其具有較佳的超載驅動 (Over drive) 能力，搭配高耐熱陶瓷基板，可提高產品的穩定度。適合高亮度、小光角度需求的商業照明燈具。隆達之以上兩款新商品預計於今年第三季量產。