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IC封測大廠日月光（2311）昨（9）日公布5月集團合併營收201.11億元，月增5.8%，年增15.3%。其中，IC封測及材料相關營收134.35億元，月增5.7%、年增8.2%，創歷年單月封測營收新高。

對照矽品5月合併營收攻上74.21億元，創單月歷史新高，封測雙雄營運走勢強勁，透露半導體景氣從上游IC設計到晶圓製造及後段封測，全面進入景氣上升的榮景。

日月光5月集團合併營收201.11億元，是歷年單月第五高紀錄；前五月集團合併營收938.27億元，年增13.94%。

據了解，日月光5月IC封測營收創單月新高，主要受惠智慧手表、醫療用穿戴裝置、基地台、手機應用等晶片封測量增溫，包括通訊、電腦、車用及消費電子等封測出貨同步加溫，系統級封裝 （SiP）出貨持穩。

稍早日月光法說會預估本季集團合併營收，約可季增6%到7%；IC封測及材料合併營收季增逾一成；電子代工服務（EMS）合併營收則持平。

日月光預期，本季整體合併毛利率將超過20%，優於第1季的18.9%。法人預估，日月光下半年逐步進入旺季，系統級封裝受惠蘋果新產品上市，將成為推升營收強勁成長主要動能。

日月光昨天收盤價38.05元，上漲0.65元；矽品昨天收盤價49.55元，下跌1.25元。外資昨天反賣為買，買超日月光4,435張；外資則賣超矽品1,322張，但近五個交易日買超6,921張。