快修網電腦補給站

103.01.27

封測大廠矽品 (2325) 今(27)日舉行線上法說會，展望第 1 季，董事長林文伯指出，高階封測景氣較去年同期好，預期整季營收可達173.36億元至180.9億元，季減4-8%，毛利率估在19-20.5%左右，也較第 4 季下滑。

林文伯指出，第 1 季進入淡季循環，不過高階封測需求仍穩定，以新台幣30元兌美元計算，營收估在173.36至180.9億元，季減4-8%，毛利則估在33.1-37億元，毛利率約19-20.5%，也較第 4 季下滑。

林文伯預期，第 1 季整體產能利用率估較第 4 季下滑，其中覆晶封裝與凸塊封裝維持高檔，皆達87-91%，而打線封裝利用率也降到72%，測試產能利用率約82-86%。矽品第 4 季打線稼動率約80%，覆晶封裝與凸塊晶圓約96%，測試則約89%。

林文伯指出，今年半導體景氣可望較預期還好，預期會有高個位數成長幅度，其中半導體產業庫存水位合理，許多研究機構對今年經濟狀況也樂觀看待，PC市場雖然動能停滯，但應不至於衰退，中低階手機需求持續暢銷，可抵銷高階智慧型手機成長趨緩之壓力，看好今年平板與智慧型手機將有 2 位數成長空間。