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(中央社記者韓婷婷台北2010年12月25日電)輕薄、觸控面板，逐步成為筆記型電腦、平板電腦及智慧型手機等3C 產品基本配備，由於金屬機殼包覆較具保護力，帶動鎂鋁金屬機殼需求，再度重回主流地位。


薄型NB在面板部份，以金屬機殼包覆較具保護力，若薄型NB受市場青睞，則對金屬機殼廠具正面助益。


從3C產品新機種觀察，手持式產品因觸控趨勢也多數採用金屬殼，平板電腦則在結構性考量，同樣是以金屬機殼為主流。


金屬機殼重回主流，推升包括可成 (2474) 、鴻準 (2354) 等鎂鋁機殼廠營運。
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