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100.07.09  【時報-台北電】美商3M宣佈擴大投資台灣半導體產業，除了在楊梅「3M半導體創新中心」應用實驗室提供3D IC封裝所需的晶圓暫時貼合（temporarywafer bonding）服務，也增設化學機械平坦化製程（CMP）的關鍵耗材－研磨墊整理器（Pad Conditioner）生產線，協助台灣半導體廠大幅縮短生產與開發磨合的前置時間。

隨著3C產品的潮流走向更輕薄短小，半導體的封裝技術也邁入直通矽晶穿孔（TSV）世代，為了滿足客戶在3D IC及晶圓薄化上的需求，美商3M在楊梅「3M半導體創新中心」的無塵室，增添了3M晶圓承載系統（Wafer Support System，WSS）貼合及剝離機台，可同時提供8吋及12吋晶圓因3D封裝及晶圓薄化所需的暫時貼合解決方案，直接測試客戶端製程，並協助客戶評估測試WSS材料，包括3M UV固化型黏著劑（Liquid UV-Curable Adhesive）與光熱轉換層（3M Light-To-Heat Conversion，LTHC）塗佈。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)