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101.02.09   驅動IC聯詠 (3034) 今(9)日召開法說會，發言人陳健興指出，包含中大尺寸與小尺寸面板IC需求高峰已在第 4 季12月反應完畢，第 1 季將進入淡季循環，預期營收將較第 4 季明顯下滑，法人估降幅約10%附近，而毛利率在產品組合與成本控管下，目標要與第 4 季持平，總經理王守仁指出，中國低價智慧型手機將快速增溫，預期 3 月機種萬箭齊發，聯詠今年將衝刺這部分的表現，推升全年營運攀升。

王守仁則指出，今年聯詠除了中大尺寸出貨持穩外，將衝刺中國中低階智慧型手機市場，預期 3 月開始中國低價智慧型手機就會萬箭齊發；陳健興指出，聯詠過去以來手機客戶以品牌廠居多，低價產品著墨不多，不過隨著中國市場規模成長，解析度已開始從去年的HVGA轉為今年的WVGA，對聯詠營運有利，而聯詠今年將全力衝刺這塊市場，支撐營運走勢。

就第 1 季而言，陳健興表示，由於適逢產業淡季，加上先前客戶拉貨高峰已過，因此預期營收將較第 4 季下滑，王守仁則指出，第 4 季小尺寸IC客戶已經開始進行調節庫存的動作，預期這個調整期將延續至第 1 季上旬，最快 3 月才會調整完畢，因此該月份營收會開始明顯增溫。

而大尺寸方面，同樣也因第 4 季客戶先行拉貨的影響，因此第 1 季出貨量將較第 4 季滑落，不過降幅將較小尺寸IC還小許多，但就月分而言，王守仁認為，第 1 季大尺寸IC出貨量將會呈現逐月回升的趨勢。

毛利率方面，陳健興指出，第 4 季受到產品組合與成本控管帶動，表現較第 3 季增加，第 1 季將持續力守毛利率表現，估與第 4 季持平。

至於瑞薩退出大尺寸IC市場，陳健興指出對市佔率將有正面助益，聯詠去年第 4 季大尺寸IC出貨量約達4.7億顆，較第 3 季4.9億顆下滑5.8%，市佔率約在22-23%左右，TV晶片的部分出貨約1.6億顆，較第 3 季下滑5.8%，陳健興強調，瑞薩退出後對聯詠市佔率將有正面的提升動能，不過據了解由於面板IC晶片導入時間需要3-6個月，因此對聯詠的挹注時間點將是落在第2-3季左右。

在TV控制晶片方面，去年聯詠主要初給韓系客戶中低階產品，今年目標出貨量要比去年成長，機上盒晶片方面，聯詠以推出高階晶片，預期第 2 季會比較明朗。