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(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月18日電)功率放大器客戶IC載板拉貨回升,興櫃射頻IC載板廠旭德 (8179) 5月和6月業績可望逐月向上,法人預估,第2季營運可望成長5%到10%。


由於第2季新款智慧型手機和功能型手機陸續推出,市場鋪貨需求回溫,功率放大器(PowerAmplifier)主要廠商陸續回補庫存,帶動旭德IC載板拉貨逐步回升,旭德正面看待第2季射頻IC載板出貨表現,5月和6月可逐月向上。


另外在pBGA (Plastic Ball Grid Array)載板部分,第2季美系車用電子大廠微控制器(MCU)對旭德相關載板需求可持平,不過法人表示,須留意台幣兌美元匯率和國際金價上揚,影響毛利表現。


旭德第2季在發光二極體(LED)載板出貨也可較第1季持平,法人表示,也須留意國際銅價和金價走勢對毛利影響。


法人預估,旭德第2季整體營運表現可望較第1季成長5%到10%左右,本業表現可維持正向,第2季稅後純益有機會較第1季轉虧為盈。


第1季旭德平均產能利用率在7成左右,第2季平均產能利用率可望回升到7成5左右。


旭德以供應手機射頻元件功率放大器所需高散熱型球閘陣列(BGA)載板產品為主,射頻元件IC載板營收占旭德整體營收7成左右,pBGA載板營收占比約在10%到12%,LED相關載板占比在12%左右。

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