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101.05.23  IC載板景碩 (3189) 第 2 季受惠蘋果智慧型手機所用的晶片需求帶動，FC-CSP載板出貨力道持強，營收可望較第 1 季成長10%，並逐月成長，展望第 3 季，景碩營收將再向上攀升，不過由於第 3 季半導體已有旺季不旺情況，因此法人保守估，景碩第 3 季營收季增幅度約5-10%。

由於智慧型手機需求攀升，因此帶動對FC-CSP封裝需求攀升，也使得IC載板廠雨露均霑，景碩FC-CSP的載板營收比重持續增加，不過第 2 季受到高通28奈米製程產能吃緊影響，因此景碩載板營收表現也不如原先預期強勢，法人估第 2 季營收較第 1 季成長10%左右。

另外，隨著4G基地台的建置數量增加，也帶動景碩FC-BT與FC-ABF需求增加，景碩這兩個產品線第 2 季更展現強勁成長力道，幅度超越FC-CSP，法人預期，營收將隨旺季效應鋪貨力道帶動，呈現逐月成長。

展望第 3 季，隨著高通28奈米製程生產晶片出貨量恢復應有動能，景碩載板出貨動能也將增溫，另外4G基地台需求也持穩，營收將續揚，不過由於半導體已有旺季不旺情況，因此法人估景碩第 3 季營收將僅增5-10%，毛利率持穩，而供應給蘋果的A5X載板比重將大幅向上攀升，估第 4 季可挑戰40%水準。