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101.09.05 IC設計聯發科 (2454) 今年也參加SEMI舉辦的國際半導體展論壇，由副總經理陸國宏主講關於手機晶片接下來的挑戰與機會，他表示，聯發科發現，智慧型手機成長動能主要是來自於亞洲與其他新興地區，且產品將集中在中階與入門級產品，這股成長趨力將持續帶動科技技術成長，不過隨著產品發展成熟，消費者對產品性能、硬體設備要求等會愈來愈高，但對價格則反而敏感，這將是產品開發者的一大挑戰。
陸國宏今日參加由SEMI舉行的國際半導體論壇，針對行動裝置發展下晶片開發者的挑戰與機會做出專題演講，他指出，從2007年開始智慧型手機就開始向上成長，而近年聯發科觀察到，亞洲與新興市場的成長力道相對強勁許多，且產品取向集中在中階與入門級產品。
陸國宏指出，產品裝置與成本本來就具有緊密的關聯性，隨著晶片處理器速度逐步追上桌上型電腦，挑戰也隨之而來，包含電源功耗、晶片與積體散熱能力、以及成本控管等難度皆愈來愈高，同時晶片內部整合性也提升，進入門檻增加，新進者也難以輕易進入。
這其中電源與散熱最有其難度，陸國宏認為，由於電池技術發展較緩慢，但智慧型手機的技術進展很快，因此形成一個發展的缺口，現在幾乎每個行動裝置皆處在即時連網與即時開機的狀態，對電源功耗與散熱之要求也增加，自然使得晶片供應商與下游手機廠商要處理更多挑戰。
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