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(中央社記者鍾榮峰台北2012年9月12日電)工研院產經中心(IEK)產業分析師陳玲君表示，封測廠商布局先進系統級封裝(SiP)，可從內埋技術切入。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)產業分析師陳玲君表示，台灣需建立垂直整合的系統級封裝(SiP)產業鏈結構；從SiP封裝終端產品應用來看，手機就占7成，基地台和筆電應用各占8%和7%；包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、力成 (6239) 等封測大廠，都積極研發SiP封裝技術。

在記憶體封測廠商部分，陳玲君表示，力成針對手持裝置和資料儲存設備記憶體應用，持續研發多晶片封裝(MCP)的SiP技術；群豐 (3690) 也針對行動和微電子產品應用研發多晶片封裝技術；南茂則開發堆疊式晶片尺寸封裝(Stack CSP)技術。

陳玲君表示，針對功率放大器、收發器、前端射頻模組和無線通訊晶片，日月光透過併購環隆電氣(USI)，取得射頻SiP模組在設計、製造和測試相關技術，聚焦中高和中低階SiP市場。

矽品正在研發矽穿孔(TSV)技術、3D系統級封裝和整合被動元件IPD (Integrated Passive Device)等技術；力成與聯電(UMC)和爾必達(Elpida)策略聯盟，也正在開發記憶體矽穿孔堆疊封裝技術。

觀察SiP封裝新興技術，陳玲君指出，SiP新興技術包括2.5D IC、3D IC、矽穿孔(TSV)和內埋封裝技術；半導體前段晶圓代工廠在2.5D IC和3D IC相對有整合優勢，一線後段封測代工大廠(OSAT)布局SiP先進封裝，可切入扇出型晶圓級封裝(FOWLP)和Embedded IC等內埋封裝技術。

陳玲君指出，SiP封裝廣泛應用在智慧型手機產品，包括蘋果和三星的高階智慧型手機，將有機會率先採用矽穿孔系統級封裝技術；中階和入門級的智慧型手機產品，則會多採用扇出型晶圓級封裝和Embedded IC技術，這塊市場規模相對更大，封測廠可積極布局。

陳玲君表示，扇出型晶圓級封裝也會走入3D FOWLP，目前包括英飛凌(Infineon)和意法半導體(STM)等晶片大廠，也布局扇出型晶圓級封裝技術。