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101.09.21【時報-台北電】大陸智慧手機進入多核時代，明年雙核以上智慧手機滲透率上看5成，全球智慧手機晶片龍頭高通預計先發制人，將在下周於北京正式發表低價4核心QRD(公板)晶片，據傳高通該款產品將在明年第1季進軍低價市場，預告性價格策略擺明著要防堵聯發科 (2454) 在多核智慧時代坐大，也讓聯發科更加繃緊神經，在客戶端固樁。

聯發科與高通在多核的價格戰還沒打，卻已先開打客戶心理戰，上周甫登上IC設計股王之位的聯發科，本周股價面臨回檔修正，而聯發科籌碼面也可見外資法人已連2日賣超動作，昨（20）日單日更是大賣2,281張，聯發科股價也回測月線，昨日小跌0.46％，以325元作收。

本周起，智慧手機多款新機紛紛亮相，雙核心、4核心處理器已成新機海主流，不過，以高價高端的4核心智慧手機晶片來看，高通正面臨NVDIA 的Tegra3及三星SamSung Exynos4412分食高價市場，也因此，具經濟規模優勢的高通正積極朝向中低價位4核心市場發展，也同步滲透低價雙核心市場，對目前在低價智慧手機市場稱王的聯發科頗具威脅。

聯發科首款4核心晶片MT6588、新版雙核晶片MT6583預計在明年第1季推出，且將正式進入更具成本效益的28奈米製程量產出貨，相較於今年第4季以40奈米對戰高通的28奈米，聯發科以28奈米迎戰，成了力抗價格戰的重要武器。聯發科目前正積極導入智慧手機客戶端設計，高通即將祭出價格錯位策略。（新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導）