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日月光昨（9）日公布3月合併營收171.49億元，月增18.8%，成長優於另一封測大廠矽品；首季集團合併營收比上季減少14%，封測暨材料首季營收則比上季減少8.9%，兩者表現優於預期。

日月光預定4月26日舉行法說會，法人認為，由於半導體庫存調整結束，下游封測備貨需求增溫，預估日月光本季起營運將強勁回升，且未來兩季將重回成長軌跡，營收增幅均可見二位數成長，第2季成長力道將優於晶圓代工。

蘋果供應鏈首季調整庫存，法人原預估日月光首季合併營收季減將達16%、封測及材料事業季減二位數，但日月光3月營收成長優於預期，首季營收成績不錯。

日月光集團首季合併營收481.9億元，年增11.8%；3月合併營收171.49億元，月增18.8%、年增11.6%。

日月光表示，3月營收成長主要來自手機和平板電腦相關的應用晶片，包括射頻、基頻、WiFi、藍芽、觸控IC等，原因是多家品牌大廠預計第2季推出新產品，開始備貨。

日月光3月合併營收增幅優於矽品；矽品3月合併營收49.66億元，月增16.8%，營收同樣增溫。

日月光內部對第2季訂單成長也抱持審慎樂觀，主要利多因素是國內外客戶訂單動能均顯著提升，加上國際金價大幅滑落、新台幣貶值，都有助毛利率和營收同步提升。

據了解，因主力客戶高通、博通、聯發科、新思、意法、邁威爾、展訊等，第2季的封測訂單均明顯回溫，可望讓日月光營運大補。