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2013/05/08















































達邁科技聯案簽約，由一銀董事長蔡慶年（左）及達邁董事長鄧維楨共同簽署。達邁／提供
【台北訊】為提升高耐熱透明PI膜產能，達邁科技（3645）將斥資15億在銅鑼廠建置第二條生產線，7日由董事長鄧維楨及一銀董事長蔡慶年共同簽署聯貸案合約。

有鑒於平板電腦、智慧型手機銷售不斷增加，帶動下游行動裝置市場長期對PI薄膜的需求，達邁科技銅鑼廠第一期廠區暨T4產線去年下半年營運，T5產線預計年底裝機試產，使產線配置及產能更具經濟規模，並提升效率。


達邁新廠區位於竹科銅鑼園區，佔地38,000平方米，將設置四條PI薄膜生產線，產能規劃年產2,100噸，計劃3~4年內將開發第二期廠區及擴充其餘二條產線，PI薄膜總產能將由目前年產1,000 噸提升到2,800噸，強化全球競爭實力。


聯貸案金額15億元，超額認購達33%，將用以償還既有借款，擴充機器設備及充實營運週轉資金。第一銀行統籌主辦並擔任管理銀行，合作金庫、彰化銀行、兆豐銀行共同主辦。（翁永全）


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