快修網電腦補給站

精實新聞 2013-05-30 記者 羅毓嘉 報導

蘋果(Apple Inc.)擬在次世代iPhone搭載指紋辨識功能，據傳該款感測器IC已完成開發，不僅將由台積電(2330)代工生產晶圓，同時封測訂單也將留在台灣。據供應鏈業者指出，封測廠日月光(2311)與精材(3374)為準備迎接Apple指紋辨識感測器新訂單，封測設備採購已雙雙就位，本季底該感測器就將展開小量出貨，7月起訂單量更將明顯放大。

市場近期盛傳，蘋果下一代iPhone將搭載新的指紋感測技術，讓使用者帳號的私密性、安全性更加提升，亦使得NFC(近場無線通訊)的小額付款、電子錢包等功能的安全性進一步提昇，推升行動裝置的個人化程度，勢將成為次世代iPhone的重要賣點，是以，指紋感測器生產代工訂單花落誰家，也成為市場關心話題。

據了解，台積電將成為蘋果指紋辨識感測IC的代工夥伴，同時由台積電轉投資的精材將負責晶圓封裝、再交由封測大廠日月光進行感測器的最後組裝(final assembly)，今年7月該顆IC就將放量出貨，剛好卡位蘋果次世代iPhone的成品組裝時間。

精材已在4月間通過拉高全年資本支出，由原先的1745萬元提升至1.26億元。據供應鏈業者指出，精材、日月光均為迎接該顆感測IC封裝訂單預做準備，已在Q2上旬要求一批封裝與檢測設備急單，相關設備並已陸續就位。

同時，精材也在5月底公告因應客戶需求增長、礙於廠房空間擴充不及，決議於新廠擴建完成前，將部份設備出租予台積電以確保該訂單入袋，台積電與精材的攜手「固單」動作，也在在呼應著該筆訂單潛在的龐大利益。

隨著台系IC生產供應鏈開始「動起來」，7月起蘋果感測晶片就將開始挹注台系半導體供應鏈業績，相較於台積電、日月光營收基礎龐大，相關封測訂單對於精材營收的貢獻幅度也最被市場看好。今年前4月，精材累計營收達11.09億元，較去年同期成長了39.8%。