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(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月17日電)看好下半年高階封裝需求續強，日月光、矽品、力成、南茂等鎖定目標布局；日月光強打SiP，力成期待銅柱凸塊放量，矽品續擴FC-CSP封裝，南茂主攻WL-CSP與微機電封裝。

市場對下半年高階智慧型手機需求趨緩或有疑慮，但智慧型手機和平板電腦仍是下半年半導體封測產業主要營運動能，下半年半導體高階封裝產品出貨表現可正向看待。

智慧型手機和平板電腦輕薄設計已是不可逆的潮流，無論高階或中低階智慧手機與平板電腦產品，內建晶片都強調高效能、低功耗和微型化的系統整合功能，因應智慧手機和平板電腦輕薄外觀設計與兼具多工應用的產品趨勢。

不僅價格高檔的智慧型手機晶片需要用到半導體高階封裝，中低階價位的智慧型手機和中國大陸白牌平板電腦內建晶片，也紛紛採用採用高階封裝製程。

矽品董事長林文伯指出，近2年高階封測產能並未隨高階晶圓代工快速擴充，由於IC功能大幅提升，需要用到高階封測，下半年高階封測產能仍將供不應求。

日月光營運長吳田玉表示，先進封裝成長動能可繼續維持下去。

看好下半年高階封裝需求續強，包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、力成 (6239) 、南茂 (8150) 等封測台廠，下半年各自鎖定特定目標，布局高階封裝產能。

日月光下半年鎖定系統級封裝(SiP)產品。吳田玉指出，系統級封裝牽涉到光學、電源、射頻無線通訊和微機電(MEMS)功能，日月光在系統級知識領域研發創新許久，SiP可望成為日月光下一波成長動能亮點。

日月光預估第3季開始到第4季，SiP產品逐步貢獻，第4季營收可望明顯挹注。

吳田玉表示，到7月下旬，日月光先進封裝產品稼動率約80%到85%左右，還有15%產能可因應下半年先進封裝需求。第4季也會投資相當資本支出在SiP產品。

矽品持續擴充凸塊晶圓、覆晶球閘陣列封裝 (BGA) 、晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 等高階產能，因應下半年智慧型手機和平板電腦晶片高階封裝需求。

矽品表示，FC-CSP封裝產品將是下半年主要成長動能，預估第3季FC-CSP產能可提升50%。

記憶體封測廠力成持續耕耘高階邏輯晶片領域。力成董事長蔡篤恭表示，力成持續開發應用處理器(application processor)銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)產品，許多應用處理器客戶驗證中，期待第4季出貨可明顯成長。

法人表示，智慧型手機中低階應用處理器多用打線(WB)封裝，高階應用處理器多採用覆晶封裝(FlipChip)，也逐步朝向銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)發展。

南茂未來3年計畫持續擴充邏輯混合訊號IC和微機電；開發覆晶封裝在記憶體和邏輯混合產品封裝應用，以及晶圓級晶片尺寸封裝 (CSP) 和重佈線(RDL)技術應用。

南茂計畫今年資本支出其中3成，投資在WL-CSP與微機電所需封裝技術設備。

整體觀察，智慧型手機和平板電腦產品的設計趨勢，加速高階封裝下半年產能和市場需求；高階手機市場需求趨緩，中低階智慧型手機市場逐步成形，整體手機數量仍是持續成長，短期內高階封測產能和需求仍將維持高檔。