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（中央社記者韓婷婷台北2015年4月6日電）連接器廠2014年普遍都繳出亮眼的獲利成績，其中EPS超過5元的有東碩 (3272) 、嘉澤 (3533) 、胡連 (6279) 、湧德 (3689) 、F-貿聯 (3665) 及瀚荃 (8103) 6檔。

連接器廠看似不起眼的小玩意，卻是串連所有電子元件的必需品，近年來在廠商積極轉型下，努力找尋自己的利基市場，效益逐步發揮中，「小而美」的廠商不在少數，多元題材也帶動類股股性轉向活潑。

2015/04/05 16:55 時報資訊 

【時報-台北電】創惟 （6104） 2014年全年營收22.01億元，年增率高達53.1％，平均毛利率也達45.0％，稅後淨利4.30億元，營運順利由虧轉盈，營收及獲利同創歷史新高，每股淨利4.89元，優於市場預期。

2015/04/04 13:06 鉅亨網 鉅亨網記者楊伶雯 台北 

F-TPK宸鴻(3673-TW)大手筆募資，以現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證(GDR)1.336億美元，及發行海外第三次無擔保可轉換公司債(ECB)2.5億美元兩路並行，合計募集3.836億美元(約新台幣120億元)，據指出主要是因為蘋果iPhone訂單備料需求，外資看好維持買進評等，周四在融資回補及基本面題材激勵下以218元作收，站上5日線及月線。

2015/04/03 16:50 時報資訊 

【時報-台北電】凱基投顧近期發佈報告，預測蘋果繼Macbook之後，可能讓新一代iPhone具備Force Touch功能，相關供應鏈可望受惠，其中正崴 （2392） 、F-臻鼎 （4958） 訂單比重較競爭對手高，受惠最大，股價強勢。

（中央社記者鍾榮峰台北2015年4月2日電）日月光(2311)和矽品(2325)午盤大漲超過3.5%。市場傳出，台積電最新的InFO封裝技術，明年可望明顯貢獻營收。日月光和矽品在高階封裝技術已長期布局。

矽品黑翻紅走強，午盤最高來到52.5元，大漲3.9%，站上季線。日月光午盤走堅，最高來到43.5元，漲幅近3.7%，收復5日均線。

市場傳出，因應物聯網及穿戴式裝置所需晶片輕薄短小趨勢，台積電最新的InFO(Integrated Fan Out)封裝技術，可望在2016年明顯貢獻營收，成本將低於目前2.5D IC層級的CoWoS技術。

產業人士表示，包括日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)等封測大廠，發展進程上都積極布局切入扇出型晶圓級封裝(Fan- out WLP)技術。

日月光已經接近1X奈米製程的封裝形式，在扇出型晶圓級封裝布局許久，相關高階封裝產線主要規劃集中在高雄廠區。

矽品布局2.5D IC玻璃/有機中介層許久。矽品的2.5D IC矽中介層產品，已打進國外可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠，持續量產。

2015/04/02 18:23 鉅亨網 記者張旭宏 台北 

照一下就能解鎖！蘋果推「人臉辨識」功能。（圖／達志影像）

財經中心／綜合報導

2015/04/02 10:25 鉅亨網 鉅亨網記者張欽發 台北 

PCB產業去年以來的明確復甦讓上游原物料廠苦盡甘來，同時，加上玻纖紗廠成功上調售價達5%，也使玻纖一貫廠富喬工業(1815-TW)以及德宏工業(5475-TW)在2015年都有因電子級玻纖布售價的跟隨漲升而產生更大的獲利契機。

104.04.02【財訊快報／王宜弘報導】神達(3706)轉投資的北美大型IT通路商新聚思(Synnex Corp.)上季財報與財測均低於預期，導致股價重挫，拖累神達也疲軟。不過，據了解，神達首季仍可望透過權益法認列新聚思利益2億元左右，貢獻單季EPS約0.27元。

　　此外，神達受惠北美資料中心需求暢旺，雲端伺服器業績持續大增，繼2月以43.94億元營收逆勢寫次高後，3月業績維持穩健，預估單季合併營收可望超過120億元，連續第二個季度創下歷史新高紀錄，本季還有機會衝高，下半年另有新案可望挹注成長。