日月光投控今天公告,旗下矽品擴充中科園區產能,向玉晶光電取得部分廠房及附屬廠務設備,建物面積折合5785坪,每坪單價新台幣11.5萬元,交易金額達6.68億元。
- Jul 31 Wed 2019 11:11
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矽品擴中科產能 砸6.68億元買玉晶光廠房設備
(中央社記者鍾榮峰台北2019年7月30日電)半導體封測大廠日月光投控 (3711) 旗下矽品擴充中科產能,砸下新台幣6.68億元向玉晶光 (3406) 購置部分廠房及附屬廠務設備,鎖定手機和通訊用封測方案。
日月光投控今天公告,旗下矽品擴充中科園區產能,向玉晶光電取得部分廠房及附屬廠務設備,建物面積折合5785坪,每坪單價新台幣11.5萬元,交易金額達6.68億元。
日月光投控今天公告,旗下矽品擴充中科園區產能,向玉晶光電取得部分廠房及附屬廠務設備,建物面積折合5785坪,每坪單價新台幣11.5萬元,交易金額達6.68億元。
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半導體封測108下半年業績看佳 第3季增溫可期
(中央社記者鍾榮峰台北2019年7月27日電)半導體封測下半年業績看佳,第3季回溫可期,其中,日月光投控第3季業績看季增2成,京元電拚單季新高,南茂看增1成,南電今年轉盈,景碩拚季增15%,易華電下半年逐季走高。
展望半導體封測下半年業績表現,整體觀察第3季增溫可期,其中法人預估日月光投控 (3711) 第3季業績可望較第2季成長接近20%,第3季業績有機會超過新台幣1050億元。
展望半導體封測下半年業績表現,整體觀察第3季增溫可期,其中法人預估日月光投控 (3711) 第3季業績可望較第2季成長接近20%,第3季業績有機會超過新台幣1050億元。
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